苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規(guī)格的系列產品。
0531-83510627產品概述
苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規(guī)格的系列產品。
產品特點
苯并噁嗪新型高分子材料，與傳統(tǒng)樹脂的相比，具有以下顯著優(yōu)點：：
-
高純度：殘留苯酚含量低、無甲醛殘留，綠色環(huán)保無毒害，可達到最新的環(huán)保要求標準；
-
高尺寸穩(wěn)定性：固化過程接近零收縮、模量高；
-
低介電性能：在電子領域可應用于Df 0.005~0.008的低損耗領域；
-
高耐熱性：Tg超過250 ℃，耐熱性能好，作為模具復合材料在高溫下具有長的模具壽命，可以在200 ℃連續(xù)工作；
-
高阻燃性：苯并噁嗪與含磷環(huán)氧樹脂，能通過N-P復合，達到無鹵阻燃的目的；
-
產品穩(wěn)定性：不同批次產品分子量分布重合度高，質量穩(wěn)定性優(yōu)異。
應用領域
產品應用于航空航天復合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領域。苯并噁嗪以其優(yōu)良的耐熱性，被應用于耐熱性覆銅板、F級/H級環(huán)氧層壓板、碳纖維復合材料、澆鑄體等各個方面，并最終以飛機部件、軌道交通、PCB板材的形式呈現。是承載現代電子信息產業(yè)的物理基礎，是助力耐熱性復合材料發(fā)展的中堅力量。
品質與服務
產品咨詢
如有疑問可直接熱線聯系:
400-777-8118
-
* 公司名稱
-
* 聯系電話
-
* 姓名
* 留言內容
立百年圣泉
為人類造福
為人類造福
分享我們：
