苯并噁嗪樹脂
電子化學品
助力高端半導體電子材料國產化
電子化學品
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苯并噁嗪樹脂苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創新的苯并噁嗪樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。
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雙馬來酰亞胺
雙馬來酰亞胺圣泉集團擁有多種不同分子結構的雙馬來酰亞胺樹脂，包括二苯甲烷型BMI、雙酚A二苯醚型BMI、烷基二苯甲烷型BMI、聚合多胺型BMI等。
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電子級酚醛樹脂
電子級酚醛樹脂電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統工業酚醛樹脂的新型高分子材料，圣泉已經形成了以分子結構設計、樹脂純化技術為核心的自主創新的電子級酚醛樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。
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電子級環氧樹脂
電子級環氧樹脂環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物。由于其分子結構中含有活潑的環氧基團，能與胺、酸酐、咪唑、酚醛樹脂等發生交聯反應，形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物，在電子器件、集成電路和LED封裝等電子領域獲得了廣泛應用。
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光刻膠
光刻膠光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。其組成部分包括：光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、溶劑和其他助劑。
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電力電工、電子電器特種環氧樹脂
電力電工、電子電器特種環氧樹脂產品主要是以電力電工材料絕緣和電子電器封裝為研究方向。致力于解決特高壓超高壓絕緣材料、電子電器IGBT芯片封裝材料卡脖子問題。
立百年圣泉
為人類造福
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